HHT Sandalwood Knife Kits for BGA Motherboard Repair (3Pcs Handle with 6Pcs Blades)

So verwenden Sie BGA-Motherboard-Reparatursätze

1 # Blatt

Es wird hauptsächlich zum Entfernen von kleinen Spänen und Klebstoffen verwendet

#2 Blatt

Es wird hauptsächlich zum Entfernen von großen Spänen und Klebstoffen verwendet

#3 Blatt

Es wird hauptsächlich zum Entfernen von iPhone-CPU und NAND verwendet, kann auch zum Entfernen von CPU-SDRAM verwendet werden

#4 Blatt

Die Klinge wurde speziell für das sichere Entfernen von Android UFS/EMMC-Chips entwickelt

Die Klinge ist länglich und flexibel, wodurch das Herunterfallen von Pads beim Entfernen von UFS / EMMC-Chips effektiv verhindert werden kann. Gleichzeitig kann es auch verhindern, dass kleine Komponenten während des Betriebs von der Platine fallen

#5 Blatt

Es wird hauptsächlich zum Entfernen oder Versiegeln von Klebstoff um Chips herum verwendet

Es kann auf engstem Raum eingesetzt werden und bringt keine Schäden an Schaltkreisen auf der Platine

#6 Blatt

Es wird hauptsächlich zum Entfernen von Spänen verwendet, die von kleinen Komponenten umgeben sind, wenn allgemeine Klingen nicht horizontal unter diese Späne eingeführt werden können

Merkmale

● Die Sandelholzmesser-Kits mit ultradünnen Klingen bieten die beste Lösung, um den Chip leicht und ohne Beschädigung herauszuhebeln.

● Das BGA Chip Remover Blade ist ein häufig verwendetes Demontagewerkzeug für kleine und etwas kleinere IC-Teile auf der Hauptplatine des Mobiltelefons.

● Der Kopf des Sandelholzmessergriffs besteht aus speziellem Aluminium, der Messergriff ist rutschfest, wärmeleitfähig, korrosionsbeständig und verformungsbeständig.

● Die Sandelholzmesser-Kits sind das perfekte Reinigungswerkzeug für Telefonkleber für iPhone-Motherboards und LCD-Bildschirme. Sie können die meisten Reinigungsvorgänge bei der Reparatur oder Reinigung von Motherboards erfüllen.