Mijing MS1 Intelligent universal Desoldering Platform For IP X - 13 Pro Max

Brief Einführung

Universelles Vier-in-Eins-iPhone X/XS/XS Max/11/11 Pro/11 Pro Max/12/12 Mini/12 Pro/12 Pro Max/13/13 Mini/13 Pro/13 Pro Max unterstützt A15-CPU-Chip , A15 HHD, iPhone 13 Basisband.

Erweiterungsmodulfunktion

● Modul A: Multifunktionale Blendentrennerweiterung
Zum Entfernen von CPU-Chips, Face ID-Punktmatrix und Touch-ID-Reparatur
● Modul B: Erweiterung der Serie MS1-IP 11
Für Motherboards der IP X/XS/XS Max/11-Serie zum Vorheizen und Entlöten
● Modul C: Erweiterung der Serie MS1-IP 12
Zum Vorheizen und Entlöten von Motherboards der IP 12-Serie
● Modul D: Erweiterung der Serie MS1-IP 13
Zum Vorheizen und Entlöten von Motherboards der IP 13-Serie

Spezifikationen von iRepair MS1

● Marke: Mijing & iRepair

● Modell: MS1

● Produktname: Universelle Entlötplattform

● Hauptanwendung: Vorwärmen/Entlöten

● Eingangsspannung: 110/220 V (Doppelgangschaltung mit einer Taste)

● Temperaturregulierung: 50-300°

● Anwendungsbereich: Löten von elektronischen Produkten und Leiterplatten vorwärmen

● Zu den Produkten gehören: MS1 Entlötplattform*1, Upgrade-Erweiterungsmodul*4