HHT Sandalwood Knife Kits for BGA Motherboard Repair (3Pcs Handle with 6Pcs Blades)

Πώς να χρησιμοποιήσετε τα κιτ επισκευής μητρικής πλακέτας BGA

1# Φύλλο

Χρησιμοποιείται κυρίως για την αφαίρεση μικρών τσιπς και κόλλας γύρω

#2 Φύλλο

Χρησιμοποιείται κυρίως για την αφαίρεση μεγάλων τσιπς και κόλλας γύρω

#3 Φύλλο

Χρησιμοποιείται κυρίως για την αφαίρεση της CPU του iPhone και του NAND, μπορεί επίσης να χρησιμοποιηθεί για την αφαίρεση του CPU SDRAM

#4 Φύλλο

Η λεπίδα είναι ειδικά σχεδιασμένη για την ασφαλή αφαίρεση των τσιπ Android UFS/EMMC

Η λεπίδα είναι επιμήκη και εύκαμπτη, γεγονός που μπορεί να αποφύγει αποτελεσματικά την πτώση των μαξιλαριών κατά την αφαίρεση των τσιπ UFS/EMMC. Εν τω μεταξύ, μπορεί επίσης να αποτρέψει την πτώση μικρών εξαρτημάτων γύρω από την πλακέτα κατά τη λειτουργία

#5 Φύλλο

Χρησιμοποιείται κυρίως για την αφαίρεση ή τη σφράγιση της κόλλας γύρω από τα τσιπ

Μπορεί να χρησιμοποιηθεί σε στενούς χώρους και δεν προκαλεί ζημιά στα κυκλώματα της πλακέτας

#6 Φύλλο

Χρησιμοποιείται κυρίως για την αφαίρεση τσιπ που περιβάλλονται από μικρά εξαρτήματα όταν οι γενικές λεπίδες δεν μπορούν να εισαχθούν οριζόντια κάτω από αυτά τα τσιπ

Χαρακτηριστικά

● Τα κιτ μαχαιριών σανταλόξυλου με εξαιρετικά λεπτές λεπίδες θα προσφέρουν την καλύτερη λύση για να ξεκολλήσετε το τσιπ εύκολα χωρίς καμία ζημιά.

● Η λεπίδα αφαίρεσης τσιπ BGA είναι κοινά χρησιμοποιημένα εργαλεία αποσυναρμολόγησης για μικρά και ελαφρώς μικρότερα εξαρτήματα IC στη μητρική πλακέτα του κινητού τηλεφώνου.

● Η κεφαλή της λαβής του μαχαιριού σανταλόξυλο υιοθετεί ειδικό αλουμίνιο, η λαβή του μαχαιριού είναι αντιολισθητική, αντιθερμική αγωγιμότητα, αντιδιαβρωτική, αντιπαραμορφωτική.

● Τα κιτ μαχαιριών σανταλόξυλου είναι τέλειο εργαλείο καθαρισμού κόλλας τηλεφώνου για μητρική πλακέτα iPhone και οθόνη LCD, μπορεί να καλύψει το μεγαλύτερο μέρος της διαδικασίας καθαρισμού κατά την επισκευή ή τον καθαρισμό της μητρικής πλακέτας.