Mijing MS1 Intelligent universal Desoldering Platform For IP X - 13 Pro Max

Click to enlarge

€--,--

Κάντε μια επιλογή: *

Προσθήκη στη Λίστα σύγκρισης

Ean:	8719122281111
Διαθέσιμος:	Εξάντληση αποθέματος
Αποστολή	Δωρεάν αποστολή

B2B Παραγγελία πριν τις 8:00 μ.μ., παράδοση αύριο (DHL 7:00 μ.μ.)

Επιπρόσθετες πληροφορίες

Προσθέστε στη λίστα με τα επιθυμητά

Δωρεάν αποστολή
Αύριο Παράδοση
Πολύ χαμηλή τιμή

Πληροφορίες

Επιστολή Εισαγωγή

Τέσσερα σε ένα καθολικό iPhone X/XS/XS Max/11/11 Pro/11 Pro Max/12/12 mini/12 Pro/12 Pro Max/13/13 mini/13 Pro/13 Pro Max υποστήριξη chip CPU A15 , A15 HHD, ζώνη βάσης iPhone 13.

λειτουργία μονάδας επέκτασης

● Ενότητα A: Πολυλειτουργική επέκταση διαχωρισμού στεφάνης
Για αφαίρεση τσιπ CPU, Face ID dot matrix και επισκευή Touch-ID
● Ενότητα Β: Επέκταση σειράς MS1-IP 11
Για προθέρμανση και αποκόλληση μητρικής πλακέτας IP X/XS/XS Max/11 Series
● Ενότητα C: Επέκταση σειράς MS1-IP 12
Για προθέρμανση και αποκόλληση μητρικής πλακέτας σειράς IP 12
● Ενότητα Δ: Επέκταση σειράς MS1-IP 13
Για προθέρμανση και αποκόλληση μητρικής πλακέτας σειράς IP 13

Προδιαγραφές του iRepair MS1

● Μάρκα: Mijing & iRepair

● Μοντέλο: MS1

● Όνομα προϊόντος: Universal Desoldering Platform

● Κύρια χρήση: Προθέρμανση/Αποκόλληση

● Τάση εισόδου: 110/220 V (Διπλή αλλαγή ταχυτήτων με ένα κουμπί)

● Ρύθμιση θερμοκρασίας: 50-300°

● Πεδίο εφαρμογής: Προθέρμανση ηλεκτροσυγκόλλησης ηλεκτρονικών προϊόντων και PCB

● Τα προϊόντα περιλαμβάνουν: MS1 Desoldering Platform*1, Upgrade expansion module*4

Δεν βρήκατε αυτό που ψάχνετε;
Ας βοηθήσουμε!