Mijing MS1 Intelligent universal Desoldering Platform For IP X - 13 Pro Max

Introducción de la carta

iPhone universal cuatro en uno X/XS/XS Max/11/11 Pro/11 Pro Max/12/12 mini/12 Pro/12 Pro Max/13/13 mini/13 Pro/13 Pro Max compatible con chip de CPU A15 , A15 HHD, banda base iPhone 13.

función del módulo de expansión

● Módulo A: Expansión Separadora de Bisel Multifuncional
Para la eliminación de chips de CPU, matriz de puntos Face ID y reparación Touch-ID
● Módulo B: Expansión de la serie MS1-IP 11
Para precalentamiento y desoldado de placa base IP X/XS/XS Max/11 Series
● Módulo C: Expansión de la Serie MS1-IP 12
Para precalentamiento y desoldado de placas base de la serie IP 12
● Módulo D: Expansión de la serie MS1-IP 13
Para precalentamiento y desoldado de placa base de la serie IP 13

Especificaciones de iRepair MS1

● Marca: Mijing y iRepair

● Modelo: MS1

● Nombre del producto: plataforma universal para desoldar

● Uso principal: precalentamiento/desoldadura

● Voltaje de entrada: 110/220 V (cambio de marcha doble con un botón)

● Regulación de temperatura: 50-300°

● Ámbito de aplicación: Precalentamiento de soldadura de productos electrónicos y PCB

● Los productos incluyen: plataforma de desoldar MS1*1, módulo de expansión de actualización*4