HHT Sandalwood Knife Kits for BGA Motherboard Repair (3Pcs Handle with 6Pcs Blades)

Come utilizzare i kit di riparazione della scheda madre BGA

1# Foglia

Viene utilizzato principalmente per la rimozione di piccoli trucioli e adesivo intorno

# 2 Foglia

Viene utilizzato principalmente per la rimozione di grandi trucioli e adesivo intorno

# 3 Foglia

Viene utilizzato principalmente per la rimozione della CPU e della NAND dell'iPhone, può essere utilizzato anche per la rimozione della SDRAM della CPU

# 4 Foglia

La lama è appositamente progettata per la rimozione sicura dei chip Android UFS/EMMC

La lama è allungata e flessibile, il che può evitare efficacemente la caduta dei pad durante la rimozione dei chip UFS/EMMC. Nel frattempo, può anche impedire che piccoli componenti cadano dalla scheda durante il funzionamento

# 5 Foglia

Viene utilizzato principalmente per rimuovere o sigillare l'adesivo attorno ai trucioli

Può essere utilizzato in spazi ristretti e non danneggia i circuiti sulla scheda

# 6 Foglia

Viene utilizzato principalmente per la rimozione di trucioli circondati da piccoli componenti quando le lame generiche non possono essere inserite orizzontalmente sotto questi trucioli

Caratteristiche

● I kit di coltelli in legno di sandalo con lame ultrasottili offriranno la soluzione migliore per estrarre facilmente il truciolo senza alcun danno.

● La lama di rimozione del chip BGA è uno strumento di smontaggio comunemente utilizzato per parti IC piccole e leggermente più piccole sulla scheda madre del telefono cellulare.

● La testa del manico del coltello in legno di sandalo adotta uno speciale alluminio, il manico del coltello è antiscivolo, anti-conduttività termica, anticorrosione, anti-deformazione.

● I kit di coltelli in legno di sandalo sono uno strumento perfetto per la pulizia della colla del telefono per la scheda madre e lo schermo LCD dell'iPhone, possono soddisfare la maggior parte delle operazioni di pulizia sulla riparazione o pulizia della scheda madre.