Mijing MS1 Intelligent universal Desoldering Platform For IP X - 13 Pro Max

Lettera Introduzione

Quattro in uno universale iPhone X/XS/XS Max/11/11 Pro/11 Pro Max/12/12 mini/12 Pro/12 Pro Max/13/13 mini/13 Pro/13 Pro Max supporto chip CPU A15 , A15 HHD, banda base per iPhone 13.

funzione del modulo di espansione

● Modulo A: Espansione di separazione della cornice multifunzionale
Per la rimozione del chip della CPU, la matrice di punti Face ID e la riparazione Touch-ID
● Modulo B: espansione serie MS1-IP 11
Per il preriscaldamento e la dissaldatura della scheda madre serie IP X/XS/XS Max/11
● Modulo C: espansione serie MS1-IP 12
Per il preriscaldamento e la dissaldatura della scheda madre serie IP 12
● Modulo D: espansione serie MS1-IP 13
Per il preriscaldamento e la dissaldatura della scheda madre serie IP 13

Specifiche di iRepair MS1

● Marca: Mijing & iRepair

● Modello: MS1

● Nome del prodotto: Piattaforma dissaldante universale

● Uso principale: preriscaldamento/dissaldatura

● Tensione di ingresso: 110/220 V (doppio cambio con un pulsante)

● Regolazione della temperatura: 50-300°

● Ambito di applicazione: preriscaldare la saldatura di prodotti elettronici e PCB

● I prodotti includono: piattaforma dissaldante MS1*1, modulo di espansione di aggiornamento*4