HHT Sandalwood Knife Kits for BGA Motherboard Repair (3Pcs Handle with 6Pcs Blades)

Como usar os kits de reparo da placa-mãe BGA

1# folha

É usado principalmente para remover pequenas lascas e adesivos ao redor

#2 Folha

É usado principalmente para remover lascas grandes e adesivos ao redor

#3 Folha

É usado principalmente para remover a CPU do iPhone e NAND, também pode ser usado para remover a CPU SDRAM

#4 Folha

A lâmina é especialmente projetada para remoção segura de chips Android UFS/EMMC

A lâmina é alongada e flexível, o que pode efetivamente evitar a queda de almofadas ao remover chips UFS/EMMC. Enquanto isso, também pode evitar que pequenos componentes caiam da placa durante a operação

#5 Folha

É usado principalmente para remover ou selar o adesivo em torno de cavacos

Pode ser usado em espaços estreitos e não traz danos aos circuitos da placa

#6 folha

É usado principalmente para remover cavacos cercados por pequenos componentes quando as lâminas gerais não podem ser inseridas horizontalmente sob esses cavacos

Recursos

● Os kits de facas de sândalo com lâminas ultrafinas oferecerão a melhor solução para retirar o cavaco facilmente sem nenhum dano.

● A lâmina removedora de chip BGA é uma ferramenta de desmontagem comumente usada para peças IC pequenas e ligeiramente menores na placa-mãe do telefone celular.

● A cabeça do cabo da faca de sândalo adota alumínio especial, o cabo da faca é antiderrapante, condutividade antitérmica, anticorrosão, antideformação.

● Os kits de facas de sândalo são ferramentas de limpeza de cola de telefone perfeitas para placa-mãe do iPhone e tela LCD, podem atender a maior parte da operação de limpeza no reparo ou limpeza da placa-mãe.