Mijing MS1 Intelligent universal Desoldering Platform For IP X - 13 Pro Max

Carta de introdução

Quatro em um universal iPhone X/XS/XS Max/11/11 Pro/11 Pro Max/12/12 mini/12 Pro/12 Pro Max/13/13 mini/13 Pro/13 Pro Max suporta chip de CPU A15 , A15 HHD, banda base do iPhone 13.

função do módulo de expansão

● Módulo A: Expansão de separação de bisel multifuncional
Para remoção de chip de CPU, matriz de pontos de Face ID e reparação de Touch-ID
● Módulo B: Expansão MS1-IP 11 Series
Para pré-aquecimento e dessoldagem da placa-mãe IP X/XS/XS Max/11 Series
● Módulo C: Expansão Série MS1-IP 12
Para pré-aquecimento e dessoldagem da placa-mãe IP 12 Series
● Módulo D: Expansão Série MS1-IP 13
Para pré-aquecimento e dessoldagem da placa-mãe IP 13 Series

Especificações do iRepair MS1

● Marca: Mijing e iRepair

● Modelo: MS1

● Nome do produto: Plataforma de dessoldagem universal

● Uso Principal: Pré-aquecimento/Dessoldagem

● Tensão de entrada: 110/220V (mudança de marcha dupla com um botão)

● Regulação de temperatura: 50-300°

● Âmbito de aplicação: Soldagem de pré-aquecimento de produtos eletrônicos e PCB

● Os produtos incluem: Plataforma de Dessoldagem MS1*1, Módulo de expansão de atualização*4